熱を逃がしやすく熱衝撃にも強い窒化アルミニウム（AlN）は、その優れた耐プラズマ性と、シリコンに近い熱膨張率を持つことから、シリコンウエハーを受ける治具部分に使用され、部品の交換頻度低減などにも貢献しています。古河電子の焼成技術により世界最大クラスの窒化アルミセラミックス部品を製造できることから、ウエハーの大口径化にも対応して参ります。

高い放熱性と、電気絶縁性の両方を実現できる窒化アルミ（AlN）セラミックス基板は、絶縁しながら熱を逃がす役割として、5G時代のパワー半導体や光通信レーザー用の放熱基板として使用されています。

窒化アルミニウム（AlN）微粉末を球状に焼結したフィラーは樹脂への充填性に優れ、熱伝導率を大幅に上昇させることができるため、放熱シートなどに使われています。電子部品の小型化、高集積化が進む中で放熱が大きな課題となっており、窒化アルミセラミックスフィラーが放熱性向上に貢献します。