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窒化アルミセラミックス

半導体製造装置用品

半導体装置用部品

半導体製造装置(前工程用)は、デザインルール微細化(0.18μm以下)とウェーハ大口径化(Φ300mm以上)への対応が求められています。 それには、装置を構成する部品の材料の選定が極めて重要となります。 窒化アルミニウム(AlN)は、熱伝導性・熱放射性(放熱)、耐熱衝撃性、電気絶縁性に優れ、Siウェーハに マッチした熱膨張をもつ、特性のバランスの良い材料です。

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基板

基板

熱伝導・熱放射率が大きく、放熱性が高い。 Siにマッチした熱膨張係数を有し、熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える。 高電気絶縁性であり、各種メタライズが可能。

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フィラー

フィラー

高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性、高放熱性を実現します。

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絶縁/熱伝導シート

絶縁/熱伝導シート

古河の絶縁/熱伝導シートは、グリース等を使用することなく、相手材との界面の密着性に優れ、低い熱抵抗を達成します。また、電子部品回路への電流リークもない高い絶縁性も合わせて達成します。このような特性を生かし、最近ではパワー半導体や高輝度白色LED等の冷却に検討いただいております。ご用途に応じて、フィラーの選択、樹脂との配合技術により、柔軟性、密着性の調整が可能です。

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