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高熱伝導AlNフィラー FAN-fシリーズ

高熱伝導AlNフィラー FAN-fシリーズ


粒子形状(例:FAN-f80)

高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性、高放熱性を実現します。

特徴

  • 絶縁&高熱伝導
  • 球状粒子
  • 高充填率

用途

  • 半導体封止用樹脂
  • 放熱シート
  • 放熱基板

特性

特性 Grade
FAN-f05 FAN-f30 FAN-f50 FAN-f80
成分 AlN(少量添加物Y 2 O 3 ,BN)
粒子形状 多面体粒 球状
熱伝導率 W/m・K(RT) 170(焼結体)
密度 g/cm3 3.3(焼結体)
平均粒径 μm 3〜10 20〜40 35〜60 65〜90

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